在檢測類設備中， 超聲波掃描顯微鏡 （ 英文簡稱 SAM 或 SAT ）作為無損檢測設備的杰出代表，被廣泛用于各種半導體元器件、材料的失效分析、品質管控、工藝開發等， 和掃描電鏡、X-RAY 等互補，共同提高用戶的缺陷檢測能力。

超聲掃描的檢測模式分為：反射掃描與透射掃描。透射掃描模式雖然無法確定被測器件內部缺陷的深度位置，但可以比反射掃描模式更快捷，更方便地檢測器件內部是否有缺陷，因而被許多半導體封裝企業在篩選產品時或與反射掃描交叉驗證檢測到的是否為缺陷時所使用；但透射掃描圖像清晰度差，一直使客戶倍受困擾。

科視達的超聲波掃描顯微鏡有幾項優勢

可以不受樣品翹曲和傾斜的影響：傳統C-掃描要求樣品比較平整，翹曲嚴重的樣品往往無法完成整體掃描。DTS-透射掃描對樣品平整度要求很低，對一些翹曲嚴重的樣品，仍可以完成整個樣品的掃描，或者只是灰度上有些差異。

一次性掃描完成不同高度位置缺陷的評估：C- 掃描需要分別對焦塑封層、芯片底部和引腳等高度不同的位置，然后分別進行掃描才能評估完整的樣品內部缺陷情況。右圖從上到下依次為塑封層、芯片頂部、利引腳的 C- 掃描圖像。

一次性掃描完成樣品正反二面缺陷的評估：DTS-透射掃描只需一次掃描，就可獲得樣品正反二面所有缺陷的信息。C-掃描需要將樣品翻轉，對正反二面分別掃描才能獲得所有缺陷信息。

改變超聲著色判定缺陷的方式：傳統C-掃描通常使用相位反轉對缺陷著色來判定缺陷，但對于內部結構復雜、高度不一的樣品，著色效果往往并不理想；而且由于C- 掃描窗口的設置不同，更造成不同的操作人員通過著色顯示缺陷的效果也經常是千差萬別。

科視達（上海）國際貿易有限公司是德國PVA TePla超聲波掃描顯微鏡（SAM/SAT）之中國區代理。PVA TePla Analytical Systems GmbH 是德國知名 PVA TePla AG 集團成員。PVA TePla 憑借集團公司雄厚的資金實力和強大的研發團隊，數以千計的專利，持續不斷發展地超聲波掃描顯微鏡技術，為客戶提供創新的超聲掃描分析解決方案。