半導體電子行業往往存在元器件失效的問題，電子元器件小而精細，檢測難度非常大，而且還要保證元器件不能受損，這也是不少元器件企業苦惱的問題之一。超聲波掃描顯微鏡——即C-SAM解決了這一問題，利用超聲波為傳播媒介，對電子元器件進行無損檢測。

C-SAM，超聲波掃描顯微鏡的使用原理是通過向被檢測物體發射高頻超聲波傳遞到元器件內部，不同材質的檢測物體聲阻抗是不同的，這就會導致超聲波掃描顯微鏡在經過兩種不同材質之間的界面時，發出不同的聲波。采集的反射或者穿透的超聲波能量信息的變化來反應工件內部圖像。來檢查樣品內部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。

材料內部缺陷有大有小，目前工業探傷所能發現的缺陷尺寸在500微米左右，要想觀察到更為細小的缺陷，只能通過破壞的方法做金相或者超聲波掃描顯微鏡，僅僅能觀察到特定的表面缺陷情況，無法識別出樣品中整個體積內的缺陷。同時常規超聲由于分辨率的原因還存在對較薄材料難于檢測的缺點。

科視達超聲波掃描顯微鏡可以實現以下功能，如材料內部分層及夾雜物有缺陷、材料內部出現裂紋、材料內部存在氣孔、空洞或者間隙等、材料內部存在雜質顆粒、夾雜物或者沉淀物、材料的密度及晶格等情況。可實現工件分層掃描，準確確定缺陷所在位置（三維位置）。高精度重復定位精度，缺陷波形可以重復出現。

我國檢測儀器的不斷更新迭代也表示著我國各行各業不斷發展的現狀，超聲波顯微鏡的重要性不言而喻，無論是在半導體電子行業，還是在新能源汽車行業等其他需要該設備進行無損檢測的行業。科視達為傳統的精細結構觀察帶來來全新的方法，得到了行業極高的評價，獲得了大量客戶的認可。