塑封 IC 半導(dǎo)體器件的檢測，紅色區(qū)域為分層缺陷，采用相位翻轉(zhuǎn)檢測后對缺陷位置著色，并計算出缺陷所占面積百分比
塑封 IC 半導(dǎo)體器件的內(nèi)部三維圖像
塑封 IC 半導(dǎo)體器件的檢測，芯片頂部 Die top 位置的鍵合金線及鍵合情況
BGA 器件內(nèi)部 PCB 表面的分層缺陷
倒裝焊芯片F(xiàn)lip Chip的超聲C-掃描圖像
倒裝焊芯片的B-掃描可以發(fā)現(xiàn)虛焊點有明顯的位移
塑封 IC 器件的檢測，紅色區(qū)域為分層缺陷，采用相位翻轉(zhuǎn)檢測后對缺陷位置著色，并計算出缺陷所占百分比
倒裝焊芯片 Flip Chip 的三維 3D-掃描圖像