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對于硅來說，缺陷分辨率≥100μm;
對于比較大、重的樣品必須根據外形來自定義裝載端口和掃描頭）
4通道系統，保障獲得高性能的吞吐能力；高分辨率的探頭陣列，可檢測100μm的空洞缺陷。
主要用于單個晶錠的缺陷檢測，分析空洞、夾雜物以及樣品的大小厚度等數據。它能夠檢測5-12英寸的硅錠，最高可達400mm的厚度，重量可達75公斤。
通過5套高性能的RAID1工作站，獲得相關數據；和加工主機通訊的SEMSESC接口模塊；缺陷回放軟件：系統能夠估算晶錠內部缺陷在三個方向（X,Y,Z)的位置,包括鍥入缺陷的補償；
用于5-12英寸硅錠的裝載端口；如果晶錠前面接口處無法垂直于模具中心線，有特殊的調整機構可用來補償鍥入缺陷；前軸定位和槽口探測器；高精密的把手設備，對于晶錠來說，最大可達75公斤；快速多探頭掃描系統（4個探頭）；檢測前后的干燥單元；缺陷深度探測的分析軟件和硬件；耦合液（水）的自動更換；
滬公網安備 31011002002589號
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